BB贝博艾弗森官网-2025年全球晶圆代工营收排名公布：中芯国际拿下第三！

　　【BB贝博艾弗森官网科技消息】2月13日，TrendForce集邦咨询的最新晶圆代工产业研究显示，2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂的产值继续呈现增长态势。先进制程受AI Server GPU和Google TPU的强劲需求以及智能手机新品驱动，出货表现尤为亮眼。同时，成熟制程方面，Server和Edge AI的电源管理订单保持了八英寸晶圆的高产能利用率，甚至酝酿涨价，十二英寸产能利用率也保持稳定，这推动该季度前十大厂商合计产值环比增长2.6%，达到约463亿美元。

　　总结全年，前十大晶圆代工业者合计产值约1695亿美元，年增26.3%，创下历史新高。

　　具体到厂商，台积电（TSMC）以70.4%的市占率稳居第一，季度营收增长2%至337亿美元。三星（Samsung）代工业务因2nm新品出货和自家HBM4使用的logic die晶圆产出，营收季增6.7%，近34亿美元，成功转亏为盈。中芯国际（SMIC）受益于本土化红利，营收季增4.5%，上升至近24.9亿美元。联电（UMC）和格芯（GlobalFoundries）也分别因稳定订单和数据中心需求，营收有所增长。

　　华虹集团（HuaHong Group）因MCU、PMIC需求驱动，营收季增3.9%。高塔半导体（Tor:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫er）则因Server相关利基新型应用出货增长，营收大增11.1%。相比之下，世界先进（Vanguard）和合肥晶合（Nexchip）则因订单转淡和延后出货，营收有所减少。力积电（PSMC）因存储器代工需求强劲，营收季增2%。

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